宁波宇硕机械有限公司
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无机浸渗剂主要用来封堵金属铸件内部泄漏性微孔、砂眼或隙缝,使这些泄漏性不良产品重新成为合格可使用产品;HY-90G浸渗剂也可用于各种粉末冶金件(金属烧结体)的封孔、电镀效果改良和机加工处理。在材料改良领域里属不可缺少的处理技术。 无机浸渗剂成本低,操作简单,耐高温性好。

| 基本参数 | |
| 主要成分 | 硅酸盐 |
| 处理工艺 | 真空-浸渗-清洗-固化 |
| 粘度(mPa.s) | >35 |
| 清洗性 | 一般 |
| pH | >10.0 |
| 固体成分 | 35-45% |
| 耐热性 | MAX: 600 (℃) |
| 浸渗效果 | 仅限于50-100μm微孔,效果不如有机浸渗剂 |
| 保管方法 | 常温、避光 |
| 技术参数 | |
| 密度(g/cm3) | 1.38-1.40 |
| 溶解性 | 能溶于水 |
| 固化方式 | 常温,干燥 |
| 固化温度(℃) | 95/干燥 |
| 固化时间(min) | 120/干燥 |
| 有效封孔直径(μm) | 40~80 |
| 保存条件(℃) | 常温 |
| 保存期(mon) | 12 |